V系列真空回流焊/共晶爐—V3
| 型 號： | V3 |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | 是 |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測量精度： | μm |
| 外形尺寸(長*寬*高)： | mm |
訂購熱線：400-638-9522
詳細介紹
【簡介】
1、V系列真空回流焊機取自英文VACUUM 首寫字母規模。意為專業(yè)的工業(yè)級真空回流焊機薄弱點。
2上高質量、為什么要采用真空回流焊機？目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵效高、波峰焊建設應用、回流焊等工具或設備焊接，后來加上氮氣保護廣度和深度，升級為氮氣無鉛回流焊機應用的因素之一。但是對一些要求很高的焊接領域，譬如軍工產(chǎn)品日漸深入、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品奮勇向前，就是氮氣保護也達不到產(chǎn)品的可靠性要求引領作用。像材料試驗、芯片封裝豐富、電力設備、汽車產(chǎn)品、列車控制服務體系、航天進展情況、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，要減少焊接材料的空洞和氧化特點。如何有效降低空洞率研究，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機是理想的選擇綠色化發展。要想達到高焊接質(zhì)量去創新，采用真空回流焊機。這是德國應用創新、日本體系、美國等國家SMT焊接的工藝創(chuàng)新。
3和諧共生、行業(yè)應用：V系列真空回流焊機是R&D提高、工藝研發(fā)、有低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇用上了，是軍工企業(yè)結構、研究院所、高校的特性、航空航天等領域研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇競爭力所在。
4、應用領域：主要應用于芯片與基板高效、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生無助焊劑焊接先進的解決方案，如IGBT封裝、焊膏工藝領域、激光二極管封裝工藝自然條件、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
5設計標準、真空回流焊目前已成為歐美等發(fā)達國家軍工企業(yè)深度、航空、航天等制造的選擇經過，并且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用帶來全新智能。
【特點】
1新技術、真正的真空環(huán)境下的焊接。真空<5Pa. (選配分子泵真空可達10-3Pa )
2共創美好、低活性助焊劑的焊接環(huán)境趨勢。
3、觸摸屏的操控加上專業(yè)的軟件控制預判，達到好的操作體驗。
4、高達行業(yè)40段的可編程溫度控制系統(tǒng)調解製度，可以設置工藝曲線深入。
5、溫度設置采用觸摸式升降覆蓋範圍，直接手拉曲線一站式服務，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6前沿技術、水冷技術支撐作用，實現(xiàn)快速降溫效果。
7深入交流、四組在線測溫功能解決。實現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的準確測量。為工藝調(diào)校提供支持相關。
8取得明顯成效、可選擇甲酸、氮氣或者其他惰性氣體影響力範圍，滿足特殊工藝的焊接要求大力發展。
9、在線實時工藝視頻攝錄系統(tǒng)雙向互動。為每一個產(chǎn)品的焊接過程進行視頻錄像集成技術，為以后的質(zhì)量跟蹤反饋提供強有力的證據(jù)，同時該功能對焊接工藝的研究和材料的試樣提供數(shù)據(jù)支持生產效率。
10創新的技術、最高溫度為450℃（更高可選），滿足所有軟釬焊工藝要求更合理。
11有序推進、爐腔頂蓋配置觀察窗。
12顯著、八項系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護設計（焊接件超溫保護表示、整機溫度安全保護、氣壓保護緊迫性、水壓保護質生產力、安全操作保護機構、焊接時冷卻水路保護、液位保護提升行動、斷電保護）更適合。
【標配】
1、主機一臺
2交流、工業(yè)級觸摸屏控制電腦一臺
3引人註目、溫度控制器一套
4、壓力控制器一套
5規劃、閉環(huán)式水冷系統(tǒng)一套
6建設、四路測溫模組一套
7、真空壓力變送器一套
8發展、惰性氣體或者氮氣控制閥一套
9、水箱一套
10、冷水機一套
【選配】
1. 抗腐蝕膜片泵推進一步，真空10mba
2. 旋轉式葉片泵探索創新，小于5Pa的真空
3. 渦轉分子泵系統(tǒng)，用于10-3Pa的真空
4. 甲酸性（本機安裝）
5. 元件夾具
6. 110V電源系統(tǒng)
【技術參數(shù)】
| 型號 | V3 |
| 焊接面積 | 280mm*260mm |
| 爐膛高度 | 40mm(其它高度可選) |
| 溫度范圍 | 最高可達350℃--450℃ |
| 接口 | 串口/USB口 |
| 控制方式 | 40段溫度控制+真空壓力控制 |
| 溫度曲線 | 可存儲若干條40段的溫度曲線 |
| 電壓 | 220V 25-50A |
| 額定功率 | 9KW |
|
實際功率 |
6KW（不選真空泵） |
| 8KW（配制分子泵） | |
| 外形尺寸 | 900*1100*1300mm |
| 重量 | 340KG |
| 最大升溫速度 | 300/min |
|
最大降溫速度 |
90k/min,130k/min |
| 爐膛高度為40mm時 |
【二維圖】
注意：如果產(chǎn)品升級恕不另行通知帶動擴大，網(wǎng)站及資料會同步升級前來體驗，并以實物為準！
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本頁關鍵詞：真空共晶爐,真空回流焊,真空焊接系統(tǒng),半導體焊接,半導體設備
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